1534809-1D-Sub后壳_深圳市芯镁瑞电子有限公司

企业信息

深圳市芯镁瑞电子有限公司

卖家积分： 2001分-3000分

营业执照：已审核

经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东深圳

企业档案

型号/规格：

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品牌/商标：

封装：

批号：

21+

数量：

1200

询价

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制造商: TE Connectivity

产品种类: D-Sub后壳
RoHS: 详细信息
类型: Strain Relief Backshell
外壳大小: 3 (B)
电缆引入角: 45 deg
电缆引入数量: 2 Entry
外壳材质: Zinc
外壳电镀: -
位置数量: 25 Position
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IP 等级: -

封装: Bulk
商标: TE Connectivity / AMP
过滤: -
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产品类型: D-Sub Backshells

工厂包装数量: 10
子类别: D-Sub Connectors
商标名: AMPLIMITE
单位重量: 50 g
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我们公司是一家做集成电路（IC）独立分销商，主营:WINBOND,XINLIN,ADI,TI,ST，并为客户提供一站式的服务.

主要业务:
1:　提供大量的原装现货库存,为客户提供产品的配单；
2:　支持小批量订购，国外现货5-7天到深圳；
3:　为客户助寻偏门.冷门.紧缺.及停产器件,
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